锡铅焊料广泛应用于电子制造、汽车电子、航空航天等领域,其性能直接影响焊接质量和产品可靠性,检测可确保焊料的稳定性和安全性。
1.焊片:预成型焊片、高温焊片、低温焊片、镀镍焊片、抗氧化焊片
2.焊膏:含铅焊膏、无卤素焊膏、低温焊膏、高温焊膏、免清洗焊膏
3.焊丝:实心焊丝、药芯焊丝、镀铜焊丝、抗氧化焊丝、低温焊丝
4.焊条:手工焊条、自动焊条、高温焊条、低温焊条、特种焊条
5.焊球:BGA焊球、CSP焊球、微焊球、高铅焊球、无铅焊球
1.成分分析:铅含量、锡含量、银含量、铜含量、杂质元素
2.力学性能:抗拉强度、延伸率、剪切强度、硬度、蠕变性能
3.焊接性能:润湿性、扩展率、焊点强度、虚焊率、焊接空洞率
4.物理性能:熔点、密度、热导率、电导率、热膨胀系数
5.表面质量:氧化层厚度、表面光洁度、孔隙率、镀层均匀性
6.可靠性测试:高温老化、冷热冲击、振动测试、盐雾试验、湿热试验
7.环保性能:RoHS检测、卤素含量、重金属迁移量、挥发性有机物
8.微观结构:金相组织、晶粒尺寸、相分布、界面结合状态
1.GB/T5470-1997锡铅焊料化学分析方法
2.GB/T25197-2010电子工业用锡铅焊料
3.GB/T23216-2009锡铅焊料中铅含量的测定
4.GB5003-2013焊接材料检验技术要求
5.GB/T9712-2013焊料中金属元素分析方法
6.GB/T9330-2008焊料锡铅合金的理化性质
7.GB/T10037-2013电子器件焊料的检测技术要求
8.GB/T12602-2009铅锡焊料常见缺陷的检测方法
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